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[專題演講] 打線式封裝基板設計自動化 Design Automation for Wire-bonding Package Substrate

專題演講公告
主講人: 國立臺灣科技大學 資訊工程系 劉一宇 副教授
時間:115年05月28日 (星期四) 下午3:00至5:00
地點:科技大樓國際演講廳
題目:打線式封裝基板設計自動化 Design Automation for Wire-bonding Package Substrate
LINK:[專題演講] 114學年度第2學期專題學術演講列表

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